主要技术指标：

◆ 内腔直径（mm）：2800、3000、3600等；

◆ 使用整体平面工件盘时：工件直径不超过φ2400mm，边缘厚度不超过400mm，工件及夹具总重量不超过10吨，工件转速3-10rpm/min；

◆ 使用三行星平面工件盘时：工件直径不超过φ1100mm，边缘厚度不超过250mm，工件及夹具总重量不超过1吨，工件转速3-30rpm/min；

◆ 极限真空：≤8×10-5 Pa（24 小时内）；

◆ 常温状态下，真空室排气由大气至压强2×10-3Pa，排气时间≤25min；

◆ 250℃烘烤状态下，真空室排气由大气至压强2×10-3Pa，排气时间≤45min;

◆ 下烘烤，最高温度300℃，控温精度≤±1℃；

◆ 烘烤至200℃时，温度不均匀性≤±5℃（径向5点测试）

◆ 膜厚片内均匀性：≤±2%（电子束蒸发源制备Al2O3、SiO2两种单层薄膜，延半径方向均分十点测试）；

◆ 膜厚片间均匀性： ≤±2%（批次内5片，每片取平均值）

◆ 膜厚批间重复性：≤±2% （连续3批，每批次取平均值） ；

控制程序：

◆ 19U标准机柜，专用控制台操作；

◆ 基于微软WPF开发的全自动一键式操作程序，保证镀膜重复性；

◆ 采用excel文件编辑工艺参数，软件直接调用运行即可完成整个镀膜工艺流程，无需额外操作；

◆ 软件自动生成详细的工艺过程运行记录和镀膜信息记录；

◆ 记录文件可回溯，历史数据曲线可查看，时间期限为1年内；

◆ 可将TFC和Macload软件设计参与导入到工艺流程内；

◆ 膜层状态界面可查看厚度、时间、速率、功率等镀膜信息；

◆ 关键部件根据实际使用情况，有维护时间显示，即节约成本，又便于维护；

◆ 完备的互锁功能，防止误操作；

◆ 程序设有三级权限，便于管理及维护。